Faut-il repenser votre under bump metal pour les boîtiers fan-out ?

Le stack UBM classique Ti/Cu/Ni ou Ti/W/Cu, dimensionné pour des boîtiers wire-bond ou flip-chip sur substrat organique, ne répond plus aux sollicitations thermomécaniques propres aux architectures fan-out. La couche de redistribution (RDL) déposée directement sur le mold compound modifie radicalement …

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