Under bump metal et contrôle qualité en ligne : quelles méthodes privilégier ?

L’under bump metallurgy (UBM) désigne l’empilement de couches métalliques déposées entre le pad d’aluminium d’une puce et la bille de brasure qui assure la connexion en flip-chip. Sa fonction est triple : adhérence au pad, barrière contre la diffusion des …